26-TC53【事例研究発表】
国際標準AAS/iiRDSがもたらす技術文書の「データIC化」と半導体設計・製造連携
～確定論的ナレッジグラフによるマルチサプライヤー仕様検証と後工程連携～（2026.8.21更新）

セッション期間　10月7日（水）11:30-12:30

セッションの企画意図と概要

半導体の高度化やチップレット化、製造業のデジタルツイン（AAS: Asset Administration Shell）推進に伴い、半導体メーカー各社では設計パラメータのファイル出力や社内ラインの自動化が進みつつある。しかし、これら閉じたデータは各社独自形式にとどまることが多く、複数ベンダー（マルチサプライヤー）の部品やコントローラを組み合わせる顧客（セットメーカー）側において、サプライチェーン横断での論理衝突や仕様突合をいかに自動化・標準化するかが新たな課題となっている。

本発表では、ドイツインダストリー4.0の国際規格（DIN SPEC 91526、iiRDS、AAS）およびSKOSオントロジーに基づき、各社固有の技術仕様や文章注記に潜む「動的安全ルール（DANGER/WARNING）」を、国際共通の型安全なデータ構造（「データIC」）へ変換する手法を提示する。異種ベンダーのデータICと回路接続データ（ネットリスト）を知識構造図（ナレッジグラフ）上で動的に結合し、実機試作前にマルチベンダー間の動作矛盾を100%の精度で検知する論理検証PoCの成果を報告する。

さらに、統合されたナレッジグラフから、後工程のEDAツールやDRC（Design Rule Check）が求める各種フォーマット（CSV/XML等）へ自在に変換・切り出す「多出力プロジェクション機能」についても実証結果をリポートする。技術仕様データを単なる社内出力物から「国際標準を介してエコシステム全体で駆動するデータ部品」へと昇華させ、次世代の製造連携におけるデータガバナンスのあり方を提唱する。

発表者

若林　夏樹　（株）情報システムエンジニアリング

セッションの資料

資料はセッション開催前日までに公開いたします。